精（jīng）密管低溫回火脆性 合金鋼淬火得到馬氏體組織後，在（zài）250～400℃溫度範圍回火使鋼脆化，其韌性一脆性轉化溫度明顯升高。已脆化的精密管不能再用低溫回（huí）火加熱的方法（fǎ）消除，故又稱為%26ldquo;不可逆回火脆性%26rdquo;。它主要發生（shēng）在合金結（jié）構鋼和低合金超高強度精密管等鋼種。已脆化精（jīng）密（mì）管的斷口是沿晶斷口或是沿（yán）晶和準解理混合斷口（kǒu）。

產生低溫回火脆性的原因（yīn），普遍（biàn）認為：

(1)與滲碳體在低溫回火時以薄片狀在原奧氏（shì）體晶界析出，造成晶界脆化密切相關（guān）。

(2)雜質元素磷等在原奧氏體晶界偏聚（jù）也是造成低溫回火脆性原（yuán）因之一。含磷低於0.005%的高純精（jīng）密管（guǎn）並不產生低溫回火脆性（xìng）。磷在火（huǒ）加熱（rè）時發生奧氏體晶界（jiè）偏聚，淬火後保留下來。磷在原奧（ào）氏體晶界偏聚和（hé）滲碳體回火時（shí）在原奧（ào）氏體晶界析出，這兩個因素造成沿晶脆斷，促成了低（dī）溫回火脆性的發生。
精密管中合金元素對低溫（wēn）回火脆性產生（shēng）較大的影響。鉻和錳促進雜質元素磷等在奧氏（shì）體晶（jīng）界偏聚，從而促進（jìn）低（dī）溫回火脆性，鎢（wū）和（hé）釩基本上沒有（yǒu）影響，鉬降低低（dī）溫（wēn）回火精密管的韌性一（yī）脆性轉化溫度，但尚不足以抑製低溫回火（huǒ）脆性。矽能推遲回火時滲碳體析出，提高其生成溫度，故可提高（gāo）精密管低溫回火脆性發生的溫度。